电子产品在运行中会发热、振动，还可能遇到潮湿、冷热变化和介质侵蚀。如果封装材料硬度高、刚性强、气泡多、附着差，就容易出现应力损伤、分层、脱壳、绝缘下降等问题。

安川新材 Ancham® AE22(03) 双组分柔性环氧树脂灌封胶，适用于金属/陶瓷/塑胶等多种材质，室温或加热固化。具备柔性低应力、自消泡抗沉降、附着力好、耐高低温耐老化、环保合规。主要用于电气/电子封装领域，适合控制器、传感器等电子元器件的灌封保护。

灌封痛点逐一破解，它到底强在哪？

1.室温或加热都能固化，生产更灵活
25℃下操作时间约 60~80分钟，初步固化约 24小时，完全固化约 72小时；如果加热到 80℃，2~3小时 可完全固化。
能解决：产线不想高温、想加快固化、批量生产节奏不好安排等问题。

2.自消泡 + 抗沉降，灌封更均匀
胶水在混合和灌注过程中容易产生气泡，填料也可能沉底。AE22(03) 具有良好的自消泡能力和抗沉降性。
能解决：灌封后气泡空洞、局部不均匀、外观差、绝缘隐患等问题。

3.低硬度、低应力，给元器件穿“柔软保护衣”
它不是硬邦邦的封装层，而是偏柔性、低应力。

能解决：敏感元件被拉伤、冷热循环后开裂、应力导致性能漂移等问题。

4.对多种材料附着力好

对金属、陶瓷、塑胶等材质有良好附着能力。

能解决：灌封后分层、脱壳、缝隙进潮等问题。

5.耐高低温、耐老化、耐介质

长期使用更稳定，适合环境变化较大的电子设备。

能解决：高低温冲击、老化变脆、介质侵蚀导致的保护失效。

6.符合RoHS、REACH 法规要求

对环保和出口合规更友好。

能解决：客户环保要求、出口法规限制等后顾之忧。

这些电子元器件，正需要它来保护。

多场景应用

1.电子电器设备中的 控制器、传感器、电容器灌封

2.中小型电子元器件灌封

3.电源滤波器灌封

4.需要柔性保护、低应力、自消泡、附着好的电子灌封场景

选灌封胶，别只看“封得住”，更要看“护得稳”。

安川新材 Ancham® AE22(03) 用柔性低应力去缓冲，用自消泡和抗沉降让灌封更均匀，用良好附着力和耐候性把保护做扎实，让电子器件更稳定、更耐久。